您当前的位置:科技 > 传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
2019-11-25 18:43:27   浏览次数:144次

中关村在线消息:虽然高通公司尚未发布今年的小龙865处理器,但小龙875处理器的相关信息已经提前到达。据国外媒体消息,小龙875将采用5纳米工艺生产。

消息人士称,高通小龙875处理器将被运回TSMC进行合同生产,使用TSMC的5纳米工艺。其中,晶体管密度将增加到每平方毫米1.713,比7纳米工艺高70%。

据分析,小龙875将于明年年底发布,智能手机将于2021年能够使用该芯片。

当然,人们仍然更加关注即将推出的小龙865。根据之前公布的跑步得分,小龙865的单核跑步得分为4160,多核跑步得分为12946。

据悉,高通小龙865将有两个版本,一个集成高通的5g基带,另一个不集成。

[zol客户端下载]查看最新技术信息,应用市场搜索“中关村在线”,客户端拥有更好的阅读体验。(7270560)

快三 新疆十一选五投注 吉林快3 pk10购买 11选5投注